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    KT系列
    JTR系列
    TEA系列
    JTL-730
    隧道式氮气波峰焊 NXS-450
    SMART系列
    SE系列
    迷你选择焊
    NIS系列
    在线式DIP检测AOI-JTA-660B
    在线式SMT炉前炉后AOI
    在线式DIP检测AOI-JTA-D100
    REFINE系列
    光学LENS贴附机
    高精度摆料机
    双流道COB摄像头 模组热压设备
    全自动贴合机JTT-1000
    超声波指纹模组绑定设备
    超声波指纹模组贴合设备
    光学指纹模组封装贴合设备
    3D曲面贴合设备
    全自动真空OCA贴合机
    3D-Lami贴合设备
    LCM焊接类设备
    甲酸真空炉
    Clip Bond真空炉
    TRV系列真空辅助回流焊炉
    Wafer Bumping
    Flux Coater
    TRS系列
    压力烤箱
    无尘烤箱
    氮气烤箱

    Clip Bond真空炉

    采用热板接触式加热,焊接温度高达 400 °C;

    全区充氮气,全区采样,自动巡检,氧气浓度≤50PPM;

    最高可将空洞率降低到3%以下,真空压力和真空速率均可单独设置;

    设备的出口处可以选配弹夹自动下料设备,设备弹夹满载后自动提醒取走,可以减少固定人员等待取板

     
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