本产品主要用于芯片的封装制造。
在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中，需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合。
此外，在芯片贴片到集成电路板上后，也需要使用该设备进行焊接，最终将芯片和电路板连接在一起，
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